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化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
化学镀镍层的性能及优点1.利用次磷酸钠作为还原剂的东莞化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
2.东莞化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。
3.根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。
4.镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
5.低磷镀层具有良好的可焊性。
化学镀镍工艺特点
循环寿命长，可达8-10个循环（metal Turn Over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；
镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；
镀层孔隙率低，10μm无孔隙；
耐磨性好，优于电镀铬；
可焊性好,能够被焊料所润湿;
电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘；
镀层为非晶态，非磁性Ni-P合金
化学镀镍镀层特点
磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μΩ·cm；
密度：7.6-7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；
结合力：有钢上400MPa远高于电镀；
热处理后:Hv1000； 内应力：钢上内应力低于7MPa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
NICHEM 2010A %（v/v） 50
NICHEM 2010B %（v/v） 150
pH 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90（87）
装载量 dm2/L 0.5-2.5（1.5）
时间 视厚度而定 视厚度而定
